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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導體 STM32WBA54 STM32WBA55
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貿澤電子與Analog Devices聯手發布電子書，幫助工程師解決設計難題
專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布了多本新電子書。這些電子書關注各種熱門話題，比如生產設施如何通過柔性制造方法實現更高的生產力、用于支持可持續制造的技術、嵌入式安全概念以及數字...
2024-06-28
貿澤電子 Analog Devices 電子書
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
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應對人工智能數據中心的電力挑戰
國際能源署 (IEA) 的數據表明，2022 年數據中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾，而這些技術中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數據中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
人工智能\數據中心 電力
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LoRaWAN（非蜂窩LPWA）入門 - 基礎篇
LoRaWAN是在具有廣域、遠距離、低速、低耗電量等特點的LPWA（Low Power Wide Area）無線通信中，利用不需要無線局許可證的非授權頻段（Sub-GHz頻帶）的規格。LoRaWAN是一種非蜂窩LPWA，由非營利組織LoRa Alliance制定，并經國際電信聯盟[ITU]批準后于2021年12月成為國際標準。
2024-06-20
LoRaWAN 非蜂窩LPWA
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恩智浦MCX微控制器增強移動機器人的電機控制能力
移動機器人的卓越性能、平穩運動和可靠運行離不開高效精確的電機控制。機器人的自主性和復雜性不斷提高，非常需要能夠處理復雜電機控制和其他任務的高級微控制器。恩智浦新一代MCX微控制器產品組合具有先進的外設，可幫助開發人員優化移動機器人系統中的電機控制。
2024-06-19
恩智浦 MCX微控制器 移動機器人 電機控制
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全...
2024-06-18
意法半導體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務
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芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進一步升級
在芯原AI專題技術研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現在云端，也體現在邊緣端和終端：云端訓練主要側重于高性能計算、大數據分析、海量數據存儲，邊緣計算則側重于推理、實施決策和部分數據訓練，終端數據采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺 軟件 AIGC
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