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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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詳解貝特電子溫度保險絲的工作原理
當溫度保險絲周圍溫度上升到它的動作溫度時，其易熔合金熔化并在表面張力作用下及特殊樹脂幫助作用下，收縮成球狀附兩引腳未端或保險絲內彈簧的彈力推走電極作用，這樣電路被切斷
2012-05-31
溫度保險絲 工作原理
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Avago用于4G LTE 移動基礎結構設備的高增益線性功率放大器
Avago Technologies推出新款高增益、高線性功率放大器，可為 700-800 MHz 移動基礎結構設備提供高數據率應用。此款高線性 MGA-43128 放大器不僅可用較低的功耗為 LTE AP、CPE 和 Picocell 設備提供出色的信號傳輸質量，還可以被用作基站驅動放大器。
2012-05-30
Avago 功率放大器 4G LTE
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晶心科技有機會成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商
經過數年的努力經營后，晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一。使用Andes處理器的產品繁多。在全球處理器IP第二大廠MIPS宣布出售尋求買家后，晶心科技有機會取代成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商。
2012-05-30
晶心科技 ARM 處理器 IP
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Molex增強型Micro SAS連接器實現更高可靠性
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現采用增強型設計，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋，能夠在緊湊...
2012-05-30
Molex Micro SAS 連接器
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品牌展會+采購對接，2012高工LED展即將綻放羊城
國務院常務會議5月16日決定安排財政補貼共363億元，支持符合節能標準的家電、高效照明、節能汽車、高效電機等四大類產品。
2012-05-30
高工 LED展
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MAXIM專家解讀ESD保護電路的設計
ESD 靜電放電給你的電子產品帶來致命的危害不僅降低了產品的可靠性增加了維修成本而且不符合歐洲共同體規定的工業標準EN61000-4-2 就會影響產品在歐洲的銷售所以電子設備制造商通常會在電路設計的初期就考慮ESD 保護電路本文將討論ESD保護電路的幾種方法。
2012-05-30
MAXIM ESD 保護電路
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一種更便利、高性價比的替代方案：TE可回流焊熱保護(RTP)器件
TE電路保護部推出新一代低電阻、高電流可回流焊熱保護（RTP）器件RTP200R060SA表面貼裝器件有助于在汽車、照明和工業的應用中保護免受由失效功率元器件所引起的損壞。
2012-05-30
TE電路 低電阻 高電流 流焊 熱保護
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第80屆中國電子展(80th China Electronics Fair )
權威的綜合性專業電子展。中國電子展始于1964年，是中國歷史最悠久、最權威的電子行業展會。中國電子展以領先的基礎電子技術，促進中國電子產業自主創新，與中國電子產業共同成長。
2012-05-29
80屆 中國 電子展
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