-
從焊接到導電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰？
隨著汽車電子系統對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會社于2026年2月正式量產其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產品突破傳統限制，采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設計，成功將最高穩定工作溫度提升至+175°C，同時全面符合AEC-Q200車規級標準，為功率模塊中的溫度檢測與補償應...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
-
鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實驗室，構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀，更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
-
從CVE-2025-30513看巨頭協作：英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后，最小化可信計算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
-
2026年見！國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片，成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
-
瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
-
從穩定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統中的綜合影響
在現代電子設計領域，光耦合器作為實現電氣隔離的關鍵組件，其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來，光耦合器不僅保護了電路的安全運行，還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標之一，直接關系到信號傳輸的效率和質量。隨著開關電源設計對穩...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發光二極管
-
一顆NOR，撐起AI耳機、ADAS與HBM4服務器的底層信任
在半導體存儲領域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內執行”（XIP）、高可靠性、快速啟動和長數據保留等獨特優勢，在物聯網、汽車電子、AI終端及AI服務器等關鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機固件存儲走向智能時代的高性能剛需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
-
后量子時代服務器安全：韌性構建與前瞻防護路徑
量子計算正重塑安全格局，給各類組織帶來嚴峻挑戰。IBM報告顯示，多數組織雖意識到需制定后量子戰略，但僅少數設定近期落地目標。延遲部署防護將加劇合規、運營風險，還可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻擊。本文立足這一緊迫性，圍繞后量子韌性核心，剖析其服務器基礎設施根源、硬件選擇價值，并提...
2026-02-09
量子計算 服務器安全 后量子時代
-
從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點，更全方位展示車內外照明的創新應用，向全球車廠及Tier 1...
2026-02-09
聚積科技 慕尼黑論壇 車用照明 LED 驅動芯片
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
