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醫(yī)療電子現(xiàn)商機 農(nóng)村市場成亮點
隨著經(jīng)濟與社會的發(fā)展，人的健康意識、健康需求以及醫(yī)療支付能力正不斷提高，在個體需求上，經(jīng)濟形勢的好壞對人們的醫(yī)療服務(wù)需求難以產(chǎn)生影響，這也使得便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品特別是家用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品市場繼續(xù)穩(wěn)步擴大。而對于醫(yī)用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品，由于政府已經(jīng)成為這類產(chǎn)品的絕對購買主力，在中國...
2010-04-28
便攜 醫(yī)療電子 農(nóng)村市場
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2010年TFT LCD支出達高峰，高產(chǎn)能和中國市場吸引投資者
TFT建廠與擴廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長到2010年的132億美元，達到循環(huán)周期的高峰。目前市場上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國、臺灣與大陸的產(chǎn)能擴張及建廠的需求可以不斷的被提高。
2010-04-28
TFT LCD 面板
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
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太陽能模塊每瓦1美元生產(chǎn)成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產(chǎn)成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續(xù)降低成本，料源成本將是重要關(guān)鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產(chǎn)成本 即將來臨
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市調(diào)公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數(shù)據(jù)大增7 倍，則使用該系統(tǒng)的手機數(shù)量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統(tǒng)手機的總和。
2010-04-27
市調(diào) 3G標準 手機 銷量 暴增 iPhone
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中國技術(shù)型耐用消費品市場2009年回顧與2010年展望
2008年4季度以來，一些曾經(jīng)不大熟悉的詞匯涌入人們的腦海中，如，“金融海嘯”、“經(jīng)濟危機”、“市場萎縮”、“消費不足”等等。經(jīng)濟危機，從美國這個世界經(jīng)濟第一大國開始，迅速蔓延到世界上各個國家，并且蔓延到各個市場。中國也不例外，遭遇到前所未有的沖擊
2010-04-27
技術(shù)型 消費品 市場 回顧 展望
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3G基站現(xiàn)場無線測試指南
3G網(wǎng)絡(luò)要求更加全面的基站無線性能測試，測試儀表需要具備上述測量功能才能對3G基站和網(wǎng)絡(luò)性能進行準確判斷。功能全面的高性能手持式儀表是完成上述測試的最佳工具。本文僅對3G基站測試進行了簡單論述，安立公司還為用戶準備了更加全面詳細的3G基站測試指南和系統(tǒng)測試解決方案。
2010-04-27
3G基站 測試指南 時隙功率 多徑測試
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