-
歐日電子產業現狀觀察
一場金融海嘯導致全球經濟的一次大衰退，全球經濟秩序被打亂，半導體產業的既有版塊被改變。
2010-02-17
歐洲 日本 電子產業 半導體
-
三星和LG大舉推出高效率太陽能電池
正在積極進行太陽能電池研發的三星電子和LG電子，大舉推出了高效率太陽能電池產品。
2010-02-17
三星 LG 太陽能電池 結晶型 薄膜型
-
大、中功率MOSFET與IGBT驅動電路方案探討
本文對應用于大、中功率情況下的MOSFET與IGBT的驅動電路方案進行了詳細的分析，并給出了具體的實現方案。
2010-02-17
驅動電路 集成驅動器 隔離
-
第十三講 示波器基礎之高壓測試
本文主要討論高壓測試中電壓“測不準”的問題
2010-02-17
示波器 高壓
-
0201元件裝配工藝優化
帖片元件已普遍使用了很多年，在批量應用時具有很高的成品率。最近0201元件也開始在高密度產品中使用，尺寸大約只有0402的四分之一。本文對0201元件焊點進行研究，主要討論組裝工藝和線路板設計等參數在批量進行回流焊時對這些元件成品率產生的影響。
2010-02-16
0201元件 工藝優化 印刷工藝
-
利用CFD建模方法進行PCB熱設計
常見的熱分析方法是根據銅層的數量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計算整個電路板的有效并行和正常導熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導率計算電路板的熱傳導。然而在必須考慮電路板熱導率局部變化的場合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導率的...
2010-02-15
熱設計 CFD建模 ECAD
-
數據顯示今年電子信息業投資預增20%
工信部2月3日公布的數據顯示，2009年，電子信息產業全行業500萬元以上項目累計完成投資 4146.6億元，同比增長17.5%。新增固定資產2621億元，同比增長34.9%，增幅高于上年3.4個百分點。此外工信部還預計，2010年電子信息產業的固定資產投資增長將快于2009年，預計增速為20%左右。
2010-02-12
電子信息產業 IT 固定資產
-
工信部：促進民間投資將使電子產業受益
工信部近日發布2009年我國電子信息產業經濟運行公報。工信部方面認為，促進民間資本投資將成為下一步政策發展方向，民間資本將在今年流向電子信息產業。
2010-02-12
工信部 電子產業 民間投資
-
實時音頻方案的發展
二十年之前，當有人想在個人計算機上實現實時音頻應用時，通常是通過觸發97號I/O端口的第一位產生一個方波脈沖，然后通過PC機內置的一個很小的發聲器將聲音播放出來。10年前，談到PC機上的實時音頻時通常意味著購買一塊PCI聲卡。本文主要講解實時音頻方案的演變與設計挑戰
2010-02-12
音頻方案 PC音頻 HDA規范
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 助力醫療器械產業高質量發展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鐘更隱蔽的“芯片殺手”——跨復位域（RDC）問題
- 數據之外：液冷技術背后的連接器創新
- “眼在手上”的嵌入式實踐：基于ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
