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多晶硅薄膜的制備方法設計
多晶硅薄膜材料同時具有單晶硅材料的高遷移率及非晶硅材料的可大面積、低成本制備的優點。因此，對于多晶硅薄膜材料的研究越來越引起人們的關注，多晶硅薄膜的制備工藝可分為兩大類：一類是高溫工藝，制備過程中溫度高于600℃,襯底使用昂貴的石英，但制備工藝較簡單。另一類是低溫工藝，整個加工工藝...
2011-10-26
多晶硅 薄膜
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilin...
2011-10-26
Virtex-7 2000T Xilinx FPGA 堆疊技術
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N8815A：安捷倫推出首款支持64b/66b解碼和觸發的示波器應用軟件
安捷倫科技有限公司日前宣布推出以太網 64b/66b 協議解碼與觸發應用軟件，進一步擴展了其 Infiniium 示波器應用軟件系列。Agilent Infiniium 系列是業界首款也是唯一一款支持 64b/66b 觸發與協議解碼的示波器產品。
2011-10-26
N8815A 安捷倫 示波器 以太網 Infiniium
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全球第一大半導體封測企業積極布局兩岸
日月光當日在高雄舉行新廠落成及新園區動工儀式，新項目可在2014年增加1.9萬個就業機會，這是繼上月日月光在上海浦東啟動80億元人民幣投資項目后的又一重大投資。張虔生表示，面對全球經濟不景氣，日月光仍將積極布局兩岸，加快在兩岸投資的腳步。
2011-10-26
半導體 封測 封裝 測試 日月光
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新機上市效應 手機零組件廠Q4最旺
手機零組件與手機制造廠商，受惠于部份客戶新機上市效應，今年第四季訂單量有機會成為今年最旺的一季，其中如毅嘉、華寶、美律的第四季營收，有機會比上一季走揚，而閎暉、位速的第四季營收維持在相近水平。
2011-10-26
手機 手機零組件 手機制造
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改進電路設計規程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。
2011-10-26
邊界掃描 微型IC 改進電路 測試
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2011韓電子業展主打3D解決方案
2011韓電子業展主打3D解決方案
2011-10-25
電子展
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電子產品&禮贈品等出口需求仍然旺盛
電子產品&禮贈品等出口需求仍然旺盛
2011-10-25
電子展
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力科最新款示波器WaverRunner 6Zi及HRO 6Zi系列推出大型優惠活動
美國力科最新款示波器WaverRunner 6Zi及HRO 6Zi系列推出規模空前的歷時6個月的大型優惠活動。
2011-10-25
力科 示波器 WaverRunner 6Zi HRO 6Zi
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