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詳解LED封裝技術之陶瓷COB技術
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
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臺PCB產業景氣下滑 工研院下調電子材料產值預期
據臺灣時報資訊8月23日報道，受到LCD、構裝與PCB產業景氣下滑的影響，臺灣工研院IEK預測，2011年臺灣電子材料總產值為3457億新臺幣，僅較2010年增長6.1%，這一預期較年初的預估值下修了4.6個百分點。
2011-08-30
PCB 電子材料
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利用示波器有效輔助開關電源設計Q/A
本文通過問答的形式，介紹如何利用示波器有效輔助開關電源的設計。
2011-08-29
示波器 開關電源 紋波 電磁干擾 EMI
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單正向柵驅動IGBT簡化驅動電路
為了防止高dV/dt應用于橋式電路中的IGBT時產生瞬時集電極電流，設計人員一般會設計柵特性是需要負偏置柵驅動的IGBT。然而提供負偏置增加了電路的復雜性，也很難使用高壓集成電路（HVIC）柵驅動器，因為這些IC是專為接地操作而設計──與控制電路相同。因此，研發有高dV/dt能力的IGBT以用于“單正向”柵...
2011-08-29
柵驅動 IGBT 驅動電路
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ASSP XOTM系列：Pericom推出特定應用電壓控制的晶體振蕩器
全球領先的高速連接、時鐘和信號調節芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司（Pericom，納斯達克股票市場代碼：PSEM）日前宣布：擴展其特定應用晶體振蕩器（ASSP XOTM）系列，推出一條新的ASSP電壓控制晶體振蕩器（VCXO）產品線。這些解決方案以滿足日益增加的通信基礎設施、寬帶接入和以太網市...
2011-08-29
Pericom 晶體 ASSP VCXO
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電子元器件行業旺季失約
據WSTS統計，6月全球半導體產品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導體產品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉。
2011-08-29
電子元器件 半導體 TFT-LCD 面板
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超級電容器受益于新能源產業步入高速發展階段
由于新能源行業尤其是新能源汽車行業的飛速發展，作為核心動力儲能設備的超級電容器也步入高速發展階段。據業內人士介紹，超級電容器是當今最先進的儲能設備。以往的儲能設備都是由電能轉變成化學能，再由化學能轉變成電能，兩次轉變能量有損失，超級電容器直接充電，再直接放電，充放電效率高達98%...
2011-08-29
電容器 超級電容 動力電池 新能源
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Q3大尺寸液晶面板出貨前景暗淡
根據最近WitsView公司最近的一次調查顯示，在2011年7月份期間大尺寸液晶面板的出貨量達到5643萬片，不過這一數字與6月份相比下降了5.2%到11%左右。另外該報告還表示，與6月份相比，除了大尺寸液晶面板以外，2011年7月份期間各類基于液晶面板的應用在出貨方面也都遭受了下降。
2011-08-29
電視機 液晶面板 筆記本 電腦顯示器
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高頻小信號諧振放大電路時域與頻域對比分析
在通信電子電路中，對于微小的信號需要進行一定增益的放大。通信中的微小信號都屬于高頻信號，所以電路的分析都是基于期間的非線性特性進行的。非線性電路的輸出中不同頻率分量的信號分量較多，所以需要采用具有頻率選擇功能的諧振網絡進行頻率的選擇。諧振網絡頻率選擇的性能直接決定了諧振放大電...
2011-08-29
小信號 諧振 放大器 時域
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