-
PSF系列：Vishay推出具有優(yōu)異穩(wěn)定性的高精度金屬膜電阻
2010 年 12 月 20 日 ，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面貼裝的高精度、高穩(wěn)定性金屬膜電阻 --- PSF系列。該系列電阻具有±5 ppm/℃的極低溫度系數(shù)和0.01%的容差，在各種環(huán)境條件下均具有優(yōu)異的穩(wěn)定性。
2010-12-21
PSF系列 表面貼裝 電阻 Vishay
-
今年MEMS麥克風(fēng)出貨近6.96億顆
蘋果(Apple)最新手機(jī)iPhone 4全球熱賣，也讓該款手機(jī)所配備的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)前景大好；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的估計(jì)，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將由2009年的 4.41億顆，到2014年成長(zhǎng)至17億顆以上。此外該機(jī)構(gòu)指出，2010年度MEMS麥克風(fēng)出貨量預(yù)測(cè)將近6.96億顆。
2010-12-21
MEMS麥克風(fēng) 出貨 蘋果 iPhone 4 智能手機(jī)
-
今年MEMS麥克風(fēng)出貨近6.96億顆
蘋果(Apple)最新手機(jī)iPhone 4全球熱賣，也讓該款手機(jī)所配備的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)前景大好；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的估計(jì)，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將由2009年的 4.41億顆，到2014年成長(zhǎng)至17億顆以上。此外該機(jī)構(gòu)指出，2010年度MEMS麥克風(fēng)出貨量預(yù)測(cè)將近6.96億顆。
2010-12-21
MEMS麥克風(fēng) 出貨 蘋果 iPhone 4 智能手機(jī)
-
2011年日本國(guó)內(nèi)平板電視市場(chǎng)或?qū)⑾禄?/span>
日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)會(huì)長(zhǎng)下村節(jié)宏(三菱電機(jī)會(huì)長(zhǎng))，在近日舉行的記者招待會(huì)上表示，預(yù)計(jì)2011年日本國(guó)內(nèi)平板電視銷量將回落到 1000萬臺(tái)左右，較10年度下滑約6成。
2010-12-21
平板電視 日本 平板電視銷量
-
前11月我國(guó)手機(jī)出口額同比增57.5%
工信部近日公布了“2010年1-11月份全國(guó)進(jìn)出口情況”，期內(nèi)，我國(guó)手機(jī)出口額同比增長(zhǎng)57.5%，手機(jī)制造業(yè)增長(zhǎng)22.5%。
2010-12-21
手機(jī) 出口 電子
-
前11月我國(guó)手機(jī)出口額同比增57.5%
工信部近日公布了“2010年1-11月份全國(guó)進(jìn)出口情況”，期內(nèi)，我國(guó)手機(jī)出口額同比增長(zhǎng)57.5%，手機(jī)制造業(yè)增長(zhǎng)22.5%。
2010-12-21
手機(jī) 出口 電子
-
全球液晶面板格局正發(fā)生扭轉(zhuǎn)
全球液晶面板格局正發(fā)生扭轉(zhuǎn),2010年前三季度，大陸彩電業(yè)最大的面板出貨商變成為L(zhǎng)GD，為27%；其次為三星，24%。在與長(zhǎng)虹、TCL、海爾等建立液晶模組的合資公司后，友達(dá)占有率上升為21%；而奇美出貨占比則大幅下降到19.9%...
2010-12-21
液晶 面板 格局
-
全球液晶面板格局正發(fā)生扭轉(zhuǎn)
全球液晶面板格局正發(fā)生扭轉(zhuǎn),2010年前三季度，大陸彩電業(yè)最大的面板出貨商變成為L(zhǎng)GD，為27%；其次為三星，24%。在與長(zhǎng)虹、TCL、海爾等建立液晶模組的合資公司后，友達(dá)占有率上升為21%；而奇美出貨占比則大幅下降到19.9%...
2010-12-21
液晶 面板 格局
-
電源應(yīng)用散熱的仿真
散熱仿真是開發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，這就帶來了從金屬散熱片向PCB覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問題。本文講述電源應(yīng)用散熱的仿真...
2010-12-21
電源 散熱 封裝
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產(chǎn)線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個(gè)新物料
- 跨域無界 智馭未來——聯(lián)合電子北京車展之智能網(wǎng)聯(lián)篇
- PROFINET牽手RS232：網(wǎng)關(guān)為RFID裝上“同聲傳譯”舊設(shè)備秒變智能
- 為AI尋找存儲(chǔ)新方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
