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電磁屏蔽技術(shù)分析
近幾年來,隨著電磁兼容工作的開展,電磁屏蔽技術(shù)應(yīng)用得越來越廣泛。為了對電磁屏蔽技術(shù)有更深入的理解,應(yīng)當(dāng)對屏蔽材料的性能和應(yīng)用場合、屏蔽技術(shù)的注意事項(xiàng)、屏蔽效能的檢測以及特殊部位的屏蔽措施等進(jìn)行更深入的探討。
2011-08-24
電磁屏蔽 屏蔽 EMC EMI
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七月大尺寸面板出貨月減5.2%
根據(jù)WitsView公布最新7月份大面板出貨調(diào)查報(bào)告顯示,2011年7月份大尺寸面板出貨量為5643萬片,較6月份減少5.2%,較去年同期成長11%。
2011-08-24
面板 大尺寸面板
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電池充電新方法——USB
本文闡述了如何將一個簡單的電池充電器與USB電源進(jìn)行接口。文章回顧了USB電源總線的特性,包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問題。同時介紹了鎳氫電池(NiMH)和鋰電池技術(shù)、充電方法以及充電終止技術(shù)。給出了一個完整的示例電路,用于實(shí)現(xiàn)USB端口對NiMH電池智能充電,并給出了充電...
2011-08-23
USB 電池 充電 NiMH電池
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第五講:EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問答的形式,從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題,以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧,更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導(dǎo)體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告:2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元,B/B值(訂單出貨比)為0.86,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元,只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量,7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。
2011-08-23
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體
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2016年亞太區(qū)手機(jī)出貨將達(dá)8億3600萬只
近日消息,據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)Ovum歐文預(yù)測,亞太區(qū)手機(jī)出貨量將會在新興市場手機(jī)用戶的成長與寬帶上網(wǎng)手機(jī)越來越興盛的帶動之下,于2016年達(dá)到8億3600萬只。
2011-08-23
手機(jī)出貨 手機(jī) 智能手機(jī) 手機(jī)用戶
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RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線路板面積和功耗
如今的無線設(shè)備中,線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件,因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成,并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀,并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機(jī) 線路板面積 低功耗
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IT市場疲弱拖累面板出貨 Q3增率不到3%
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)WitsView公布最新7月份大面板出貨調(diào)查報(bào)告,2011年7月份大尺寸面板出貨量為5,643萬片,較6月份減少5.2%,較去年同期成長11%。WitsView預(yù)估,第3季出貨季增率只有1%至3%,出貨表現(xiàn)旺季不旺,季增率將是史上第3差。
2011-08-23
IT 面板 市場
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FCI:謀求連接器市場變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示,連接器市場正處在一個健康的增長周期之中,而通常來講,與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”,就成為連接器廠商贏得競爭的關(guān)鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時充滿了信心。新興應(yīng)用市場的拉動和FCI技術(shù)上的優(yōu)勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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