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費思可編程電源助力AI服務器供電系統可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統的穩定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發驗證的關鍵環節，更是產線品質控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現高效節能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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從訓練到推理的跨越：英特爾至強? 6成為NVIDIA新一代DGX系統“最強大腦”
在人工智能從大規模訓練向全域實時推理加速轉型的關鍵節點，英偉達GTC 2026大會見證了數據中心架構的重要演進：英特爾正式宣布其至強? 6處理器將作為主控核心，賦能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8系統。這一戰略合作不僅標志著x86架構在GPU加速系統中的基石地位進一步鞏固，更揭示了在AI工作負載日益復雜化的今天，主控CPU在智能編排、內存管理及數據吞吐等系統級任務中不可替代的戰略價值，為構建高效、可靠且可擴展的下一代AI基礎設施奠定了堅實基礎。
2026-03-18
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超越導熱填充：TIM在高端封裝中的結構功能化與可靠性工程
隨著TrendForce預測2025年全球AI服務器出貨量將突破246萬臺，AI算力正以前所未有的速度爆發式增長。然而，單顆GPU功耗從數百瓦躍升至千瓦級甚至2000W的嚴峻現實，使得供電電流需求高達千安級，徹底改變了芯片設計的底層邏輯。供電設計已不再僅僅是后端實現的附屬環節，而是演變為制約AI芯片性能釋放與制造良率的前沿核心瓶頸。面對千瓦級功率密度、微秒級瞬態響應以及超低噪聲等極致挑戰，傳統的電源架構難以為繼。
2026-03-18
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打破單一模態局限：酷睿Ultra平臺如何實現全模態Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構的AI Box解決方案，標志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業自動化、軌道交通及機器人等多元工業場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構協同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作伙伴的深度聯動，成功實現了從技術驗證到核心車企項目定點的商業化跨越。
2026-02-27
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如何應對AI推理的數據洪流？專用SSD與液冷成破局關鍵
隨著人工智能技術的飛速發展，GPU算力的指數級增長正對底層基礎設施提出前所未有的挑戰。Solidigm深刻洞察到，單純依靠計算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負載，存儲系統的效率與架構革新成為了決定系統整體性能的關鍵。面對這一轉型，Solidigm總結了當前重塑AI數據存儲格局的三大核心趨勢：存儲發展必須與GPU算力同步演進以打破性能瓶頸，專用AI SSD正從被動存儲向主動計算參與者轉變，以及液冷技術的興起將為高密度服務器環境帶來物理形態的根本性變革。這些趨勢共同指向一個更加均衡、高效且智能的AI基礎設施新范式。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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MUSA生態再驗證：原生優化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次釋放Qwen3.5系列三款中等規模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產算力生態迎來了又一次關鍵的協同升級。摩爾線程迅速響應，宣布其旗艦級AI訓推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標志著MUSA生態在應對前沿大模型時的成熟度與完備性得到了有力驗證，更通過原生MUSA C支持與深度兼容Triton-MUSA兩大核心能力，為開發者構建了從CUDA生態無縫遷移至國產算力的高效橋梁。
2026-02-26
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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從“能用”到“好用”：國產GPU MTT S5000賦能物理AI高置信度閉環
在智能駕駛算法迭代日益深化的今天，如何高效處理長尾場景并構建高置信度的閉環仿真體系，已成為制約行業發展的核心痛點。面對海量非結構化Log數據挖掘難、4DGS（4D高斯潑濺）合成數據生成門檻高等公認技術挑戰，國產算力正迎來關鍵的破局時刻。摩爾線程攜手五一視界，依托旗艦級AI訓推一體GPU MTT S5000的強勁性能，成功打通了從大模型感知挖掘到4DGS全鏈路仿真推理的技術閉環。這一里程碑式的合作，不僅驗證了國產芯片在復雜智駕任務中的卓越表現，更標志著物理AI高置信度閉環仿真與合成數據生成正式邁入全棧國產化的新紀元。
2026-02-24
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納秒級響應與可重構安全：FPGA重塑AI數據中心運營基石
隨著AI工作負載爆發式增長，數據中心逐漸形成融合GPU、定制加速器、先進冷卻系統等多元組件的異構架構，復雜度與規模同步攀升，也催生了對統一控制、嵌入式安全及靈活適配能力的迫切需求。傳統運營模式已難以應對異構環境下的協調難題與安全風險，多層控制架構成為保障系統韌性的關鍵，而FPGA憑借硬件級的確定性、安全性與靈活性，正成為支撐AI數據中心高效、安全運行的戰略使能器件。
2026-01-26
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ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護與遙測方案
在AI技術迅猛發展的當下，GPU的性能不斷躍升，其功耗也隨之水漲船高。這一變化使得AI服務器對供電的要求愈發嚴苛，供電需求呈爆發式增長態勢。在這一關鍵演進中，確保高壓電源在熱插拔、故障保護與實時監控方面的可靠性，成為了AI基礎設施不可忽視的核心課題。本文聚焦于此，探討模擬器件行業領導者ADI在此領域的創新，解析其面向±400V/800V系統的熱插拔保護與高精度遙測技術，如何為下一代AI數據中心構建安全、高效且智能的電力底座。
2025-12-26
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技術創新驅動 生態協同賦能——MDC 2025為數字經濟注入國產算力新動能
國產算力自主化攻堅關鍵期，2025年12月20日，摩爾線程首屆MUSA開發者大會（MDC 2025）于北京中關村召開，以“自主計算創新與開發者生態共建”為核心，匯聚2000余名產學研人士共商國產GPU發展。大會集中呈現政府生態規劃、院士“主權AI”闡釋及摩爾線程MUSA架構戰略，同步發布系列核心技術產品，既是國產GPU核心進展的系統展示，也明晰了自主可控計算產業生態藍圖，為數字經濟高質量發展提供算力支撐。
2025-12-24
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