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600V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast：Vishay推出新型整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布34款采用6種功率封裝的新型600 V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些新器件具有極快的軟恢復時間、低正向壓降和反向恢復電荷，降低了開關電源中高效PFC的開關和傳導損耗。
2011-07-04
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PKE免鑰系統市場增長迅速
最近的市場調查數據顯示，汽車制造商們預計，汽車市場對被動式免鑰進入系統(Passive Keyless Entry：PKE)以及被動式免鑰啟動系統(passive keyless start ：PKS)的需求可能會出現增長的趨勢。據Strategy Analytics市調公司一份最近發布的名為《更多車型將搭載PKE與PKS系統：市場需求增長存潛能》的市調報告顯示，目前已經有400款車型配置了PKE系統。
2011-07-04
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安森美半導體與Stegia共推超小型智能電機方案
安森美半導體(ON Semiconductor)與領先的北歐電機供應商Stegia宣布，安森美半導體帶內置位置控制器及I2C串行接口的AMIS-30624兩相步進電機驅動器已經集成在Stegia的步進電機產品線中，使客戶能夠構建具備下一代功能的極緊湊電機系統。
2011-07-01
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2011年功率電晶體市場將達131億美元
市場研究機構IC Insights預測，全球功率電晶體(power transistors)市場2011年將達到131億美元營收規模，較2010年成長9%；該市場在 2010年的成長率為44%。IC Insights指出，功率電晶體市場的成長動力，來自汽車、可攜式產品、替代能源與省電設備等應用領域。
2011-07-01
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STM是2010最大MEMS商
據IHS iSuppli研究，意法半導體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產商，營業收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。
2011-06-30
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美國將走在LTE部署的前端
第四代行動通信長期演進技術(LTE)不僅是目前在市場上備受矚目的新一代行動無線寬帶技術，更被許多人認為是未來無線標準技術的主流。在最新的LTE專門市場與技術研究報告中, 全球半導體無線通信研究機構In-Stat 指出，LTE超越現今3G無線網絡的效能與優異的表現不僅逐步吸引全球各國的服務供貨商增加其部署，也會鼓勵更多執照的申請以及訂戶的增加。
2011-06-30
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2011年全球半導體出貨額將增5%
近日消息，據日媒報道，世界半導體市場統計機構WSTS最新發布了關于2011年世界半導體出貨統計的預測，報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。
2011-06-29
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Energy Micro 授權北高智公司成為中國區代理商
專著于低功耗的微控制器射頻組件的Energy Micro 正式宣布授權北高智科技有限公司（Honestar Technology)，作為中國區域的代理商。北高智公司將運用自身的專業與資源，協助 Energy Micro 在中國EFM32 超低功耗32位 Cortex-M3/M0 與超低功耗射頻組件 ERF32系列的推廣與銷售。
2011-06-28
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京都大學試制成功增幅率超過200的SiC晶體管
日本京都大學的研發小組試制出室溫時電流增幅率為257和335的SiC BJT（bipolar junctiON transistor）。這是目前業內最高水平，大大超過本田技術研究所等的電流增幅率為130的BJT。
2011-06-22
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Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車SRS提供防故障連接
Molex公司推出能為汽車安全約束系統 (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車應用外，Squib直角AK-2也非常適合農業設備、越野車(ATV)和飛機。
2011-06-22
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ST發布采用第六代STripFET技術的功率MOSFET用于服務器電源
橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大采用第六代STripFET技術的高效功率晶體管的產品系列，為設計人員在提高各種應用的節能省電性能帶來更多選擇。
2011-06-22
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英國開發出可食用的RFID標簽
英國皇家藝術學院的一名工程設計專業的學生漢納斯·哈默(HannesHarms)開發出了一款"營養智能系統"(NutriSmartsystem)，該系統利用可食用的RFID標簽，告訴你更多你一直想知道的食物信息。
2011-06-17
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