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瞬變對AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。
2023-11-19
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科大訊飛劉慶峰：華為GPU能力可對標英偉達 A100
8 月 27 日消息，在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國企業家論壇第十九屆夏季高峰會期間，科大訊飛創始人、董事長劉慶峰出席論壇，談到了有關自家大模型進展的一些內容。
2023-10-11
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Spectrum儀器數字化儀可以10GS/s采樣速度傳輸無限數據流
2023年10月7日訊——Spectrum儀器公司為旗下M5i.33xx系列旗艦產品增加全新流模式，這為行業的數據采集樹立了新標桿。流模式能夠使這些超快的ADC卡以10GS/s的最大采樣率采集、流式傳輸和分析數據。新功能使數字化儀與COTS（商用現成品或技術）電腦技術完美融合，例如用于進行無限信號處理的GPU，以及為SSD陣列創建可持續記錄數小時的流系統。
2023-10-07
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GPU 的預測瞬態仿真分析
如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現，GPU 中的晶體管數量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數量的增加也導致功率需求呈指數增長，這使得滿足瞬態響應規范變得更加困難。
2023-05-11
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工藝設計套件將 POI 基板用于 RF 濾波器
本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模擬器來預測和優化下一代 GPU 的電源行為，其中高轉換率要求和超過 1,000 A 的電流水平需要更快的瞬態響應。
2023-05-10
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矽力杰集成功率級DrMOS方案
伴隨著CPU, GPU等的性能進步和制程發展，主板的供電設計也迎來了更多的挑戰，大電流、高效率、空間占用小、動態響應快、保護更智能的需求使得傳統的采用分立MOS的方案逐漸被取代，SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能表現成為主流。
2023-03-10
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搞定電路設計之高精度、寬帶寬電流測量信號鏈
為數據處理、網絡、便攜式、可穿戴和其他計算應用設計并優化電源解決方案，需要對電壓和電流進行精確、寬帶、高動態范圍的測量。這些系統可能包含一個、數十個或數百個中央處理單元(CPU)、圖形處理單元 (GPU)、網絡接口、存儲硬件和各種支持電路。為了響應不斷變化的系統需求，這些電路可能在幾微秒內從消耗數微安電流的空閑狀態轉換到消耗數百安培電流的滿載狀態。
2023-02-15
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PCIe結構和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能
隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經無法實現最佳應用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設備和GPU存儲器之間實現直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。
2023-01-06
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瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件用于優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發后返工，進一步縮短開發周期。
2022-12-15
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躍昉科技發布重磅可量產新品，引領自主RISC-V芯生態邁向工業高端應用
中國，深圳——智慧工業物聯芯片解決方案的引領者，同時也是聚焦研發基于RISC-V開源指令集架構SoC芯片產品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯芯，助力雙碳新基建”新品發布會暨媒體溝通會，并于會上重磅發布全球首款定位高端工業級應用的可量產12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡產品，預計Q4量產。四核1.8G的CPU，算力超過32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP異構OS運行環境，這款64位邊緣智能處理器NB2用一系列指標將性能拉滿，真正打開中國工業高端芯片自主化格局。
2022-08-18
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景嘉微：國內GPU唯一龍頭企業
作為展示全球電子信息產業最新產品和技術的國家級平臺，第十屆中國電子信息博覽會（CITE2022）將于2022年5月17日至19日在深圳會展中心舉辦。屆時，景嘉微全資子公司長沙景美集成電路設計有限公司將攜自主研發的JM9系列與JM7系列圖形處理器芯片及相關應用驚艷亮相本屆展會。
2022-04-21
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發布了重大技術架構的改變和創新
在 2021 年英特爾架構日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構師，全面介紹了兩種全新 x86 內核架構的詳情；英特爾首個性能混合架構，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調度器；專為數據中心設計的下一代英特爾? 至強? 可擴展處理器 Sapphire Rapids；基礎設施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構，包括 Xe HPG 微架構和 Xe HPC 微架構，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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