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FirstSolar聯(lián)手中電國際新能源開發(fā)光伏產業(yè)
日前，F(xiàn)irstSolar公司與中電國際新能源控股有限公司簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將合作開發(fā)中美兩國及其他國際市場的太陽能光伏項目。
2011-05-23
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液晶面板市況轉趨樂觀
全球第二大液晶面板制造商LG Display (LGD)電視營銷部門主管Kevin Choi 18日在首爾舉辦的路透科技高峰會(Reuters Technology Summit)上表示，該公司預期今(2011)年下半年液晶面板市況將吃緊，并轉為供應短缺的景況。
2011-05-23
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IR推出業(yè)界首款采用8引腳SO-8封裝的功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制IC
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)今天推出業(yè)界首款集成在單個緊湊型8引腳SO-8封裝的功率因數(shù)校正 (PFC) 和鎮(zhèn)流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。
2011-05-19
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松下宣布赴臺建廠 大舉擴增PCB產能
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長，旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產能。
2011-05-18
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盧森堡大學研究人員發(fā)現(xiàn)提高高分子復合材料導電性的新方法
盧森堡大學(University of Luxembourg)的物理學家已經(jīng)開發(fā)出一種新的方法來提高高分子復合材料的導電性，這種材料可以用于制造更高效的平板顯示器和太陽能電池。
2011-05-12
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贏在USB3.0爆發(fā)前夜，別讓接收機測試拖后腿
最高速度擴大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標準制定以來，對應產品不斷出現(xiàn)，但主要集中在閃存盤和移動硬盤等存儲類Device產品。
2011-05-10
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PWS-406P-1R：Supermicro推出電源模塊應用于工業(yè)PC
美國超微(Supermicro)，作為服務器技術創(chuàng)新和綠色計算領域的全球領導者，昨日揭開了電源技術一項重大突破的面紗。Supermicro 現(xiàn)針對其 SuperServer 系列推出全新短小型冗余電源模塊 PWS-406P-1R，進一步增強了其首屈一指的電源產品陣容。
2011-05-05
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CMW-031/RMW-046:RS Components推出歐司朗光電半導體產品
RS Components于近日宣布成為全球首家儲備供給歐司朗光電半導體（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解決方案的分銷商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻啟動、無限低光”產品是業(yè)界在照明靈活度方面取得的又一進步。
2011-04-28
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RS Components上海新擴建分撥中心
世界最大電子和維修產品高端服務分銷商及Electrocomponents plc旗下貿易公司RS Components于近日宣布，大力擴建位于中國上海的倉分撥中心，為亞太區(qū)核心增長市場之一的中國市場進一步擴大產品供應和提升服務水平。 在中國擴建分撥中心的同時推出超過13.5萬類產品，種類齊全，全部產品線均有庫存。此次投資將使RS Components庫存容量超過一般分銷商三倍以上, 有利地鞏固了RS在中國及亞太區(qū)最大元件分銷商的領先地位。
2011-04-25
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TE Connectivity、德州儀器獲RS Components亞太供應商大獎
世界最大電子和維修產品高端服務分銷商及Electrocomponents plc旗下貿易公司RS Components于近日宣布，為TE Connectivity（簡稱TE，前身為泰科電子）和德州儀器分別頒發(fā)RS Components亞太區(qū)2010年度供應商獎和RS Components亞太區(qū)2010年度產品線獎。頒獎儀式在RS Components上海新擴建分撥中心揭幕儀式上舉行。
2011-04-25
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RS Components發(fā)布2011年最新產品目錄
世界最大電子和維修產品高端服務分銷商及Electrocomponents plc旗下貿易公司RS Components宣布在亞太區(qū)發(fā)布2011年目錄。除涵蓋7萬種產品的印刷版外，RS還在其全集成交易網(wǎng)站上推出來自全球和各地領先制造商的50萬類品種齊全的產品。2011年目錄還采用了最新USB數(shù)字版形式發(fā)布，包括15萬種產品信息，方便廣大工程師瀏覽、選擇以及購買方。
2011-04-22
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HiSIM2被選為MOS晶體管模型的新標準
日本半導體理工學研究中心（STARC）宣布，其與廣島大學三浦研究室合作開發(fā)的電路模擬用MOS晶體管模型“HiSIM2：Hiroshima-university STARC IGFET Model 2”已成為國際標準。
2011-04-21
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