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英飛凌擴展XDP產品組合，發布80V輸入系統監測芯片XDM700-1
在人工智能與物聯網技術飛速發展的今天，對電源系統的精確監測與高效管理提出了前所未有的挑戰。2026年3月27日，全球功率系統領導者英飛凌科技股份公司正式宣布擴展其XDP產品組合，推出全新的系統監測與報告集成電路——XDM700-1。這款專為高/低側電流及電壓傳感設計的芯片，憑借高達80V的輸入電壓支持和基于XDP7xx平臺的卓越性能，旨在為AI服務器、電信設備及可再生能源等關鍵領域提供精準的實時測量與保護，成為構建下一代高可靠性電源架構的核心組件。
2026-03-28
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電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
在消費電子、物聯網終端及汽車電子的激烈競爭中，電源管理芯片的選型直接決定了產品的續航能力、散熱表現與量產成本。面對矽力杰SQ76202QNC的國產化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一條無縫對接且全面升級的技術路徑。該方案不僅在輸出電流與轉換效率上實現了關鍵性突破，更憑借更緊湊的封裝與極具優勢的成本結構，成為低電壓應用場景下理想的“性能升級、降本增效”之選。
2026-03-28
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康佳特aReady進軍Arm陣營：預集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實現“插入即運行”
德國嵌入式與邊緣計算技術領導供應商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構建模塊產品組合擴展至Arm架構領域，首款落地產品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對Arm架構因設計差異大而導致軟件開發與整合難度高的行業痛點，康佳特推出了包含操作系統、系統整合及物聯網連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過預配置、預安裝且已獲授權的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術門檻。
2026-03-18
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突破地面邊界：Nordic聯手銥星等生態伙伴，在深圳探索長距離NTN通信新路徑
偏遠區域通信痛點的關鍵鑰匙。2026年3月23日，全球低功耗無線通信領軍者Nordic將在深圳舉辦“Nordic 長距離 NTN 線下研討會”，重磅推出其nRF9151模組完整解決方案。本次盛會不僅將深度拆解從核心蜂窩方案到實戰開發工具鏈的全鏈路技術細節，更通過展示澳大利亞真實場測數據，直觀驗證GEO與LEO雙軌道下的通信效能。攜手銥星通信、FZIoT等生態伙伴，Nordic旨在構建一個集“技術解析、實戰演示、生態聯動”于一體的核心平臺，為行業同仁探索長距離、低功耗的衛星物聯網新路徑提供強有力的技術支撐與合作契機。
2026-03-17
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搶占數智先機！IOTE 2026深圳展：百場論壇、千款新品、十萬觀眾等你來
繼2025年IOTE深圳國際物聯網展以超千家參展企業、逾九萬專業觀眾的盛況樹立行業標桿之后，2026年8月26日至28日，IOTE深圳國際物聯網展將在深圳國際會展中心重磅回歸，全面升級為覆蓋AI芯片、大模型、具身智能、無源物聯、低空經濟等全鏈條的超級生態舞臺。本屆展會不僅展覽面積擴容至8萬平方米，更聯動AGIC人工智能展與ISVE智慧商顯展，匯聚全球1000+頂尖企業與10萬+專業觀眾，通過“全球新品發布”、“跨境采購對接”及六大特色專區，全景呈現從底層技術到場景落地的創新圖景，誠邀全球科技領袖共聚鵬城，共探AIoT無限可能，共創數智時代新紀元。
2026-03-17
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多核驅動、開放系統：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定義工業邊緣控制
全球電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）于3月16日正式宣布開售Weidmuller u-control M3000和M4000可編程自動化控制器（PAC）。這兩款創新產品突破了傳統界限，將實時控制、信息技術（IT）與運營技術（OT）深度融合于單一器件中，旨在為工業物聯網（IIoT）及各類自動化任務提供具備前瞻性的系統解決方案，標志著工業自動化向更高效、更集成的方向邁出了重要一步。
2026-03-16
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華北工控BIS-6960P-A10TW，搭載Intel 14代芯與DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信與工業物聯網深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及軌道交通等新興業態對邊緣計算設備的算力、存儲及實時性提出了前所未有的挑戰。為緊跟這一發展大勢，華北工控重磅推出全新AI工控機BIS-6960P-A10TW。該產品基于Intel 12/13/14代Core處理器架構打造，不僅突破了傳統工控機的性能瓶頸，更通過DDR5高帶寬內存、豐富的IO擴展接口以及工業級的可靠性設計，構建起一個集高強度AI推理、多任務并行處理與高速數據傳輸于一體的強大邊緣計算平臺，旨在為工業自動化控制、實時數據采集及復雜場景下的數智化轉型提供堅實的核心算力支撐。
2026-02-28
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2025年5.8G天線模塊市場全景解析：從選型指南到應用落地
隨著無線通信技術的迭代升級，5.8G頻段憑借其大帶寬、低干擾及高傳輸速率的顯著優勢，已迅速成為無人機圖傳、工業物聯網、高清視頻監控及智慧城市構建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場規模預計突破25億美元，展現出強勁的增長勢頭。面對日益復雜的應用場景與多樣化的性能需求，如何從紛繁的市場中甄選出兼具高增益、強環境適應性與優異兼容性的天線模塊，成為行業用戶面臨的關鍵挑戰。本文依托MarketsandMarkets等權威數據，深入剖析5.8G天線模塊的市場驅動因素，系統梳理從全向到定向的天線選型策略，并重點解讀TP-Link、Laird Connectivity及億佰特（EBYTE）等主流廠商的優勢產品與應用方案，旨在為業界提供一份科學、全面的技術參考指南，助力企業在無線通信升級浪潮中精準布局，實現高效穩定的數據傳輸。
2026-02-28
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗干擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這類集成溫濕度、PM2.5、CO?等多參數于一體的智能終端相結合時，不僅通過Modbus RTU協議實現了與主流PLC及樓控系統的無縫對接，更在大幅降低線纜成本與維護難度的同時，為項目全生命周期帶來了顯著的經濟效益與技術價值。
2026-02-26
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗干擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這類集成溫濕度、PM2.5、CO?等多參數于一體的智能終端相結合時，不僅通過Modbus RTU協議實現了與主流PLC及樓控系統的無縫對接，更在大幅降低線纜成本與維護難度的同時，為項目全生命周期帶來了顯著的經濟效益與技術價值。
2026-02-26
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從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑系統可靠性
實時時鐘（RTC）已從單純的計時組件躍升為決定設備續航與穩定性的關鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是為應對這一挑戰而生：它不僅在極致的低電流消耗下實現了高精度的穩定計時，更通過寬電壓支持、溫度補償及車規級認證等特性，完美契合了從物聯網終端、醫療設備到汽車電子等嚴苛應用場景的需求。該系列以緊湊的封裝和卓越的性能，重新定義了低功耗計時標準，為工程師打造長效、可靠的互聯系統提供了堅實基石。
2026-02-25
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多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮
面對消費需求多元化、人力成本攀升、運營復雜度加劇等多重挑戰，傳統零售模式已難以滿足市場對效率、體驗與靈活性的更高要求。作為打通實體零售數字化"最后一公里"的關鍵端點，電子貨架標簽（ESL）正從簡單的紙質價簽替代品，演進為集數據采集、實時聯動、智能決策于一體的物聯網核心基礎設施。全球ESL市場規模預計將從2026年的25億美元增長至2035年的74億美元，年復合增長率達12.7%，展現出強勁的發展勢頭。本文將深入探討電子貨架標簽系統的核心技術特性。
2026-02-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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