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九種常見的元器件封裝技術介紹
以下為大家詳細介紹九種常見的元器件封裝技術。元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
2020-01-17
元器件 封裝技術
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可消除非接觸式溫度測量中熱擾動的智能解決方案
隨著人們對健康和環境越來越密切的關注，溫度感應顯得日益重要。很多設備都添加了溫度感應功能，如醫用體溫計和智能可穿戴設備等健康檢測設備。
2020-01-16
非接觸式 溫度測量 熱擾動 智能方案
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貿澤與格蘭特·今原聯手推出《讓創意走進現實》之揭示代工制造背后的秘密
2020年1月16日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天聯手明星工程師格蘭特·今原發布了讓創意走進現實系列的最后一集，這是貿澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together? （共求創新）計劃的最新一期活動。歡迎點擊此處，查看觀看本期視頻。
2020-01-16
貿澤 格蘭特·今原 代工制造
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「ARTS 2020上海國際先進軌道交通技術展覽會」展位火熱預訂中！
城市軌道交通是城市現代化的重要體現，在大城市公共交通體系中處于主導作用、起著骨干的作用。有效緩解了居民出行難、交通擁堵、城市運轉效率低等問題。
2020-01-16
智慧軌道 軌道交通
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智能電源方案用于數據中心減小尺寸、增強可靠性并降低運營成本
身處社會，我們每天都在創建、使用和分享前所未有的數據，無論是在我們的個人生活中還是在我們工作的時候。此外，聯接數十億設備并不斷增長的物聯網(IoT)正在創建數據，完全無需人類幫助。隨著移動技術發展到第五代(5G)，將有能力創建更多的數據并以比以往任何時候都更快的速度運行，從而為數據增長...
2020-01-16
智能電源 數據中心 可靠性
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5G基建催生龐大電源需求，且看羅姆的應對之策
當下，正處于4G和5G的交接期，基站的建設格外引人關注。4G時代，中國三大運營商的運營頻段主要集中在900MHz和1.8GHz，而室外5G的頻譜規劃為3.4~3.6GHz和4.8~4.9GHz。按照衰減公式，頻率越大衰減越快。照此預計，中國三大運營商最終建設的5G基站數量將是4G時代的數倍。即使為了經濟效益最大化，三大...
2020-01-16
5G基建 電源需求 羅姆
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AHTE 2020觀眾預登記正式開啟，啟領智能裝配未來
在“工業4.0”和“中國制造2025”的浪潮推動下，裝配技術水平也有了較大的提高，尤其是不同行業對于裝配工藝的需求也是各不相同，這給裝配工藝帶來了新的挑戰與機遇。
2020-01-16
工業4.0 智能裝配
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