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電子裝聯的PCB可制造性設計
當前電子產品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯 工藝設計
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LED照明設計基礎知識
本文是安森美半導體的產品應用總監撰寫的LED照明設計基礎知識，內容涉及LED驅動器的通用要求、電源拓撲結構、功率因數校正、電源轉換能效和驅動器標準，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設計入門及提高，從而更好地服務于LED照明市場。
2010-02-28
LED照明設計 LED驅動器 驅動電源
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中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
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日本開發出所需能源極少的激光元件
日本東京大學的研究人員日前開發出了所需能源極少的激光元件，這項技術的關鍵是通過收集一個個光子來生成激光。
2010-02-26
激光 光子 計算機
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2010年光伏系統需求增長 激戰強者生存
09年全球經濟不斷衰退、金融市場動蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產業面臨嚴峻形勢，太陽能產業也不可避免。2010年全球經濟回暖的大趨勢下，太陽能產業的發展形勢雖好轉，但仍有眾多不確定性。
2010-02-26
光伏 太陽能 多晶硅
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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導體 三維封裝技術
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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