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TIG058E8：三洋半導體開發(fā)出面積縮小60％的手機閃光燈用IGBT
三洋半導體開發(fā)出了面積比原產(chǎn)品縮小約60%的氙氣閃光燈（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用于手機的拍照功能。可通過IGBT的開關操作瞬間釋放電容器內(nèi)存儲的電力，使氙氣管發(fā)光。
2009-02-02
IGBT TIG058E8 氙氣閃光燈
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富士通成立針對中國供應商的電子元器件質(zhì)檢公司
富士通在江蘇省蘇州市成立了針對中國的電子電氣元件供應商進行質(zhì)量監(jiān)查和環(huán)境監(jiān)查的新公司，預計可大幅提高日本企業(yè)進行質(zhì)檢和環(huán)境檢查的效率，幫助中國電子元器件廠商提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2009-02-02
質(zhì)量監(jiān)查 環(huán)境監(jiān)查 元器件質(zhì)檢
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FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產(chǎn)品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
振蕩器 壓控晶體振蕩器 FVXO-PC72
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內(nèi)具有極為穩(wěn)定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
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IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計方法
IGBT模塊在并聯(lián)時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護領域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應材料組成。當出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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