-

以 XCORE? 技術(shù)為核心,XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoc)領(lǐng)軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術(shù)先鋒XMOS半導(dǎo)體正式宣布,將重磅登陸2026年國際消費(fèi)電子展(CES 2026)。作為全球消費(fèi)電子創(chuàng)新的“確定性坐標(biāo)”,本屆展會中XMOS將發(fā)布全新技術(shù)矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列,集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計(jì)算及智能互聯(lián)領(lǐng)域的突破性成果,為終端設(shè)...
2025-12-12
XMOS 半導(dǎo)體 XCORE? 技術(shù) 芯片 邊緣AI
-
微信截圖_20251212101912.png)
應(yīng)對汽車電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案
2025 年 12 月 11 日,安森美與佛瑞亞海拉深化長期戰(zhàn)略合作,宣布后者先進(jìn)汽車平臺將全面采用安森美 PowerTrench? T10 MOSFET 技術(shù)。該技術(shù)具備超低導(dǎo)通與開關(guān)損耗,可實(shí)現(xiàn)高功率密度與卓越可靠性,還能降低系統(tǒng)成本。此次合作依托雙方 25 年合作基礎(chǔ),將為汽車電氣化、軟件定義汽車等新一代架構(gòu)提...
2025-12-12
智能電源 安森美 低柵極電荷
-
微信截圖_20251211174120.png)
承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求:EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)
網(wǎng)絡(luò)、存儲及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來需求增長,同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn):一方面,這些場景對硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求,卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長效的生命周期需求;另一方面,從DDR4向DDR5的技術(shù)升級需求增長,市場亟需能夠無縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
-

TOLL 封裝賦能 GaN 器件:高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展持續(xù)攀升,而光伏逆變器的性能表現(xiàn),正成為行業(yè)技術(shù)的核心。這類設(shè)備的核心設(shè)計(jì)目標(biāo),盡可能利用太陽能資源。在眾多技術(shù)突破中,氮化鎵(GaN)材料的應(yīng)用堪稱關(guān)鍵創(chuàng)新。當(dāng)下,氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)的硅(Si)基器件及絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系統(tǒng),成為光伏逆變器領(lǐng)域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵(GaN) 碳化硅(SiC) TOLL 封裝
-

ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn):硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開可靠的供電方案。對于硬件工程師而言,電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時(shí)間精力的。為破解這一痛點(diǎn),業(yè)界經(jīng)過長期技術(shù)沉淀,形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中,ADI公司推出的系列電源工具尤為突出,這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)...
2025-12-11
ADI 電源工具 電源設(shè)計(jì) 開關(guān)電源 電路仿真
-

嵌入式 OCPP 方案首選:MicroOcpp 的四大核心優(yōu)勢
在新能源充電設(shè)施的快速普及下,不同品牌充電樁與管理平臺間的通信兼容性成為行業(yè)痛點(diǎn)。OCPP(Open Charge Point Protocol)作為開放標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議,為這一問題提供了完美解決方案。它為充電樁賦予標(biāo)準(zhǔn)化通信接口,成為連接硬件設(shè)備與管理系統(tǒng)的“通用語言”,其核心價(jià)值已在行業(yè)應(yīng)用中得到充分驗(yàn)證。
2025-12-11
微控制器(MCU) 嵌入式 Linux 歐標(biāo) 充電樁
-

從入門到高端,F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對開發(fā)平臺
在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域,恩智浦FRDM(Freedom)平臺,以經(jīng)濟(jì)高效、易用且兼具專業(yè)級性能的開發(fā)板為核心,將從概念構(gòu)思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中,F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線,涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺,不少開發(fā)者在選型時(shí)會陷入糾結(jié)。實(shí)則只需錨定自身應(yīng)用需...
2025-12-11
FRDM 開發(fā)平臺 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 處理器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 1200余家企業(yè)齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
- 筑牢安全防線:電池?cái)D壓試驗(yàn)機(jī)如何為新能源產(chǎn)業(yè)護(hù)航?
- Grok 4.1 API 實(shí)戰(zhàn):構(gòu)建 X 平臺實(shí)時(shí)輿情監(jiān)控 Agent
- 電源芯片國產(chǎn)化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall










