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創新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度
從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標，TI 優化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。
2022-05-10
封裝 負載開關 功率密度
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熱電偶和熱電阻有什么區別？
在日常工作當中經常遇到使用溫度測量儀表，熱電阻與熱電偶同為溫度測量儀表，同一個測溫地點我們選擇熱電阻還是選擇熱電偶呢？今天我們來全面剖析一下。
2022-05-10
熱電偶 熱電阻
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艾邁斯歐司朗攜先進娛樂照明解決方案亮相Prolight + Sound 2022
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）近期亮相德國法蘭克福國際展覽中心舉行的Prolight + Sound 2022，展示了眾多適用于劇場劇院、舞臺演出和慶典活動的先進娛樂照明解決方案。亮點產品包括全新升級的適用于小型搖頭燈的明星產品SIRIUS全系列光源（專業款，經...
2022-05-09
艾邁斯歐司朗 娛樂照明 解決方案
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挑選一款合適的汽車級IGBT模塊： 解讀國內首部車用IGBT標準
隨著新能源汽車行業的蓬勃發展，越來越多的IGBT產品應運而生。汽車零部件時常暴露在惡劣的氣候條件下，因此必須保證汽車級產品在高溫、高濕、高壓條件下可靠運行。如何選擇合適的汽車級半導體器件，對于Tier1和OEM的產品可靠性及其成本至關重要。本文將從汽車行業的IGBT模塊環境試驗的要求出發，介...
2022-05-09
汽車級 IGBT模塊 IGBT標準
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移動700MHz和電信2.1GHz理論速率對比
5G 部署主要受兩大關鍵因素驅動，而這兩大因素往往又彼此矛盾：一個是系統容量（頻譜效率），另一個是系統成本（能量效率）。頻譜效率描述了能夠提供多少容量，通常以 bps/HZ（比特每秒每赫茲）為單位，而能量效率則描述了在給定容量下運營網絡所需的成本。
2022-05-09
移動700MHz 電信2.1GHz 速率
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對寬調諧范圍VCO的思考
壓控振蕩器（VCO）是射頻電路中的一個經典模塊，這些年來經久不衰。在芯片集成度日益提高的今天，VCO是少數幾個還能單獨發頂會ISSCC的射頻模塊電路之一，可見其重要性。
2022-05-09
調諧范圍 壓控振蕩器
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ZLG致遠電子LoRa智能組網芯片選型指南
ZLG致遠電子推出的新一代LoRa智能組網芯片憑借高性能、高集成度等特點受到廣大用戶的認可，但是很多用戶對于該系列LoRa組網芯片的特點太清楚，不知該如何選型，本文將為您解答。
2022-05-09
ZLG LoRa芯片 選型指南
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