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0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級功率MOSFET
Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導(dǎo)通電阻低至43m?，可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。
2012-12-03
0.8mm 芯片 MOSFET
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基于3G、智能手機(jī)電路保護(hù)設(shè)計時的方案選擇及器件對比
伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展和集成電路的廣泛應(yīng)用，各種電子設(shè)備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發(fā)展。手機(jī)作為便攜式電子產(chǎn)品，對尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時代來臨，未來的手機(jī)功能會更強(qiáng)大，各種功能模塊的集成度會更高，這些都使各類芯片耐受過電壓的能力下降，從而對手機(jī)的...
2012-11-30
半導(dǎo)體 智能手機(jī) 電路防護(hù)
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原邊反饋AC/DC控制芯片中的關(guān)鍵技術(shù)
原邊反饋方式的AC/DC控制技術(shù)最大的優(yōu)勢在于省去了這兩個芯片以及與之配合工作的一組元器件，這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，降低了成本并且提高了系統(tǒng)的可靠性。為了實現(xiàn)高精度的恒流/恒壓（CC/CV）特性，必然要采用新的技術(shù)來監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實時變化以及元器件的同批次容差。
2012-11-30
AC/DC 原邊反饋控制 線纜補(bǔ)償 EMI
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小小電阻的用法，你掌握了嗎？
電阻作為一種最基本電子元器件，廣泛運(yùn)用在各種電路中，通常我們也認(rèn)為電阻是用法最簡單的一種電子元器件，除了功率外，沒有過多的講究。如果今天說就這個小小的電阻，許多資深電子工程師都不一定真正懂得如何用，您相信嗎？
2012-11-29
電阻 電路設(shè)計 電源
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那些不為人知的手機(jī)傳感器
現(xiàn)在的手機(jī)越來越多功能，尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使手機(jī)的進(jìn)步更是迅速。人們對手機(jī)的要求已經(jīng)不局限于以往的電話和短信了，我們對手機(jī)在功能上的要求也越來越多。現(xiàn)在的手機(jī)為了實現(xiàn)不同的功能，要裝置很多傳感器，而這些傳感器各自又是怎么工作的呢?
2012-11-29
手機(jī) 傳感器 加速傳感器
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如何降低手機(jī)OLED顯示屏的功耗？
OLED最突出的優(yōu)勢在于，它采用自發(fā)光技術(shù)，因而不需要背光。這不僅可以節(jié)省功耗，而且還可以讓開發(fā)人員設(shè)計出厚度僅為1毫米的顯示器。由于OLED被廣泛用于便攜產(chǎn)品中，因此其功耗特別重要，電源IC必須能以最高的效率工作。
2012-11-29
手機(jī) OLED 功耗
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智能手機(jī)ESD/EMI的挑戰(zhàn)和解決之道
很多人猜測iPhone 5會帶有NFC功能，而實際并非如此，對產(chǎn)品用戶體驗要求甚嚴(yán)的蘋果，或許也受到了NFC天線的ESD挑戰(zhàn)。智能手機(jī)的ESD/EMI問題是手機(jī)設(shè)計工程師必須要面對的問題，一旦處理不當(dāng)，就會造成死機(jī)或當(dāng)機(jī)的情況，令用戶體驗急速下降。
2012-11-29
智能手機(jī) ESD EMI
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三星AMOLED屏幕供不應(yīng)求，或?qū)H供旗艦機(jī)型
三星公司生產(chǎn)的AMOLED屏幕是其除Exynos處理器之外的另一法寶。這一獨家的屏幕在過去的高、中、低端Galaxy智能機(jī)中幾乎隨處可見，不過這種情況在2013年很可能得不到延續(xù)了。
2012-11-29
三星 AMOLED 智能手機(jī)
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瞄準(zhǔn)5G WiFi的硅鍺RF 前端組件
Microsemi硅鍺RF前端組件瞄準(zhǔn)5G WiFi行動平臺，是首款建基于 IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案，適用于智能型手機(jī)和平板計算機(jī)等行動平臺。
2012-11-29
WiFi RF 5G
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