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ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗(yàn)未來連接
中國(guó)，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠(chéng)邀公眾參與2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)，期待通過演示互動(dòng)和專家研討，一同體驗(yàn)未來的連接技術(shù)。歡迎您到訪2號(hào)展廳#2B18號(hào)展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設(shè)計(jì)周期、改變未來工作方面的解決方案，以及如何將環(huán)境影響最...
2023-02-18
ADI MWC 2023 連接
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具有數(shù)字接口的雙 13A μModule 穩(wěn)壓器，用于遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制電源
在高軌數(shù)電路板中管理電源和實(shí)現(xiàn)靈活性可能具有挑戰(zhàn)性，需要使用數(shù)字電壓表和示波器進(jìn)行實(shí)際探測(cè)，并且經(jīng)常需要對(duì) PCB 組件進(jìn)行返工。為了簡(jiǎn)化電源管理，特別是從遠(yuǎn)程位置，有一種趨勢(shì)是通過數(shù)字通信總線配置和監(jiān)控電源。數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 支持按需遙測(cè)功能來設(shè)置、監(jiān)控、更改和記錄電源參數(shù)。
2023-02-17
數(shù)字接口 μModule 穩(wěn)壓器 遠(yuǎn)程監(jiān)控 控制電源
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簡(jiǎn)化峰度計(jì)算檢測(cè)信號(hào)干擾
或統(tǒng)計(jì)中的第四中心矩，通常用于估計(jì)信號(hào)（或數(shù)據(jù)）的統(tǒng)計(jì)分布的形狀。它被廣泛用于檢測(cè)非正態(tài)性 在數(shù)字通信系統(tǒng)、無源微波輻射測(cè)量、時(shí)間序列分析、圖像處理和射電天文學(xué)中使用的通信接收器接收的信號(hào)中，僅舉幾例。它還可用于檢測(cè)某些調(diào)制方案中的能量和功率，以及測(cè)量通信系統(tǒng)的系統(tǒng)間干擾。在大...
2023-02-17
峰度 檢測(cè) 信號(hào)干擾
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具有集成反激式控制器的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器
通過集成反激式控制器，ACPL-302J 器件允許在器件旁邊放置更少的分立元件和更小的變壓器和電容器，從而減少設(shè)計(jì)的整體尺寸并限度地減少電磁干擾 (EMI) 和 IGBT 通道之間的噪聲耦合。通過減少設(shè)計(jì)中的這些元素，設(shè)計(jì)人員可以實(shí)現(xiàn)顯著的成本節(jié)約。
2023-02-17
反激式控制器 智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器
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面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能
在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會(huì)上，Cadence 資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān) John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級(jí)封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是 TSMC 演示文稿中一張介紹 InFO 的幻燈片，不難發(fā)...
2023-02-17
TSMC InFO 技術(shù) 自動(dòng)布線
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RS瑞森半導(dǎo)體LLC恒流方案的應(yīng)用市場(chǎng)
首先介紹芯片具有的特性：RSC6105S系列芯片是適用于LLC諧振拓?fù)洌瑤в邪霕蝌?qū)動(dòng)恒流控制電路的芯片，最高工作頻率在130KHZ。其中內(nèi)部集成的模塊包括：邏輯輸入信號(hào)處理電路、欠壓檢測(cè)電路、過壓保護(hù)電路、過溫保護(hù)電路、CS反饋信號(hào)整流電路、誤差放大器電路、壓控振蕩電路、電流過零檢測(cè)電路（ZCD）...
2023-02-17
RS瑞森半導(dǎo)體 LLC恒流
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芯片溫度檢測(cè)，什么方法最有效？
下面幾種測(cè)溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè)，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫？
2023-02-17
芯片 溫度檢測(cè)
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